作为与联想同时期的企业，华为之所以能得到国人的高度认可，称其为民族企业之“脊梁”，主要原因是华为在科技研发方面一直都是最积极的，且在技术创新上有担当、有追求、有作为。
据公开资料显示，在近十年时间里，华为的平均研发营收比率达到了20%左右，累计投入金额超8700亿元，在国内市场一骑绝尘。得益于此，华为在5G通信、芯片设计、智能手机、云计算等诸多前沿科技领域都达到了一流水准，几乎以一己之力抗衡着高通、苹果等一众美国科技巨头。
这就是老美如此忌惮华为的主要原因，它修改规则实施芯片禁令，不计代价的打压华为，主要目的就是想逼迫华为放弃自研，逐渐沦为一家平庸的企业，再也威胁不到美科技企业的行业地位。
但老美显然是低估了华为的骨气，面对西方严密的技术封锁，任正非从没想过屈膝妥协，而且还喊出了“打出和平”的口号：系统被谷歌断了腿，就扶正鸿蒙取而代之；芯片被割了腕，迅速启动“南泥湾计划”，搭建“去美化”供应链。
值得强调的是，即便华为因手机业务的“腰斩”而面临着不小的营收压力，但在研发投入上，却丝毫没有缩减。
据公开资料显示，华为2021年的研发投入高达1400亿元，而在今年，华为的研发比例更是超过了25%，比两年前还要高出了5个百分点，在前九个月的270天时间里，累计“烧掉”了1100亿元！
正所谓“一分耕耘一分收获”，凭借着巨大的研发投入，华为也不断传来好消息。
首先，鸿蒙系统的设备接入量已经突破了3.2亿台，另外，还迎来了两个“强力”队友的支持，一个是龙芯中科，另一个则是支付宝。这意味着，鸿蒙朝着全球第三大主流操作系统又迈进了一大步。
其次，在5G通信方面，华为的海外市场业务也逐渐好转了起来。虽然美国仍未在国际上停止对华为设备的污蔑，但已有越来越多的地区认清了现实，例如巴西、摩纳哥、阿联酋等等，不顾老美施压，纷纷向华为5G抛出“橄榄枝”。
更关键的是，华为在高端芯片技术方面获得了“去美化”的筹码。近期华为公布了一项超导量子芯片专利，可有效降低量子比特之间的串扰，大幅提升计算速度。
量子比特之间的串扰可以说是困扰量子市场已久的难题，虽然英特尔等美企早就对此展开了技术攻关，可始终都没有取得实质性的成果。但华为却做到了，有了核心技术上的领先优势，华为在未来的量子芯片市场就更有机会掌握话语权。
要知道，量子芯片被誉为终极半导体形态，其制备环节无需EUV光刻机。在电子芯片面临物理极限之际，量子芯片已经成为很多国家的重点发展项目，这就是华为此次技术突破的意义所在。
除此之外，华为在双芯叠加技术方面也发布了多项专利，其原理是将两款成熟制程芯片集成在一起，以面积换性能的方式，实现综合性能的提升。这类芯片更侧重于封装技术，并不依赖EUV光刻机。
完全可以预料，华为突破高端芯片封锁只是不太久的时间问题。据多位博主和媒体之前爆料的显示，华为手机将在2023年王者归来，不只有5G功能，大概率还会有阔别已久的麒麟芯片。
反观美国芯片企业，受半导体行业遭遇“寒冬”以及无法自由出货等多重因素的影响，如今可谓是损失惨重，今年前11个月时间里，美半导体市场已经蒸发了约1.5万亿美元，高通、英特尔、AMD等芯片巨头，几乎无一幸免。
事实上，早在美国对华为实施芯片禁令之初，比尔盖茨就不止一次地好言相劝，称断供只会起到“鞭策”效果，促使华为变得更加强大，甚至是无懈可击，最终为此“买单”的只会是以出口为主的美芯，得不偿失。
现在看来，比尔盖茨说得很对。华为相比三年前更加全面了，国内很多科技企业也开始加大研发投入，以减轻对美企的依赖，国产芯片在自主化道路上越跑越快。而被贴上“不可靠”标签的美国芯片，等待它的“寒冬”才刚刚开始。
