签下38亿订单，三安光电碳化硅车规级芯片实现突破
文/福布斯中国
11月7日晚，三安光电(600703.SH)发布公告称，全资子公司湖南三安与主要从事新能源汽车业务的需求方签署碳化硅芯片《战略采购意向协议》，基于2022年市场价格感知，包含2023年产生的研发业务需求，至2027年预估该金额总数为38亿元。
公告表示，本次向需方供应的碳化硅芯片将应用于新能源车主驱，有利于进一步提高公司产品市场占有率，提升公司知名度，为公司碳化硅业务的长远发展奠定坚实基础。但三安光电并非披露新能源车企的具体名称。
公开资料显示，三安光电主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料、微波通讯集成电路与功率器件、光通讯元器件等的研发、生产与销售，产品性能指标居国际先进水平。
湖南三安为三安光电子公司，是全球第三家具备碳化硅全链整合能力的企业，具备成熟的大规模制造经验和质量管理能力，实现产能以及质量验证的全链管控能力。目前已实现月产能12,000片，达产后将实现年产能500,000片碳化硅6寸晶圆，极大程度上缓解行业的产能焦虑，助力低碳智能出行。
今年9月5日，三安光电发布了1200V碳化硅MOSFET系列产品，旨在2023年实现整车和新能源汽车零部件的全面突破。今年8月，湖南三安与理想汽车合资打造碳化硅功率半导体研发和生产基地在江苏苏州启动建设，建成后将有助于芯片制造与整车应用的全链打通，建立领先优势，确保供应链安全可靠。
Yole Développement数据显示，碳化硅功率半导体市场在新能源汽车良好发展态势的推动下，将在2025年突破30亿美元，且车用碳化硅功率器件的需求仅占全部碳化硅功率应用需求的60%。
目前，碳化硅属于第三代半导体，在功率器件中有着广泛的应用。一直以来，功率半导体是汽车不可或缺的重要零部件，而新能源汽车的需求量则更大，且需具备更高的标准和要求。另一方面，在国产替代风潮下，功率半导体也成为突破口之一，对于半导体企业来说，拥有广阔的发展空间和机会。
