ASML时代或将落幕?三方面传来消息,各大芯片厂或和它说再见

提到芯片工艺,大家肯定都知道,其制造环节离不开光刻机,而7nm以下的先进工艺更需要EUV光刻机。在光刻机领域里,ASML可以说是一家独大,特别是EUV只有它能生产。

但是,自2022年以来,ASML的处境似乎就并不太好。如今,又传来三个消息,各大芯片厂似乎要和它说再见了,难道预示着ASML时代或将落幕?

三个方面传来消息

其一,国内光子芯片传出好消息

自从华为受打压以来,国内科企掀起了芯片自研潮,也开始另辟蹊径寻求新材料和技术突破。其中,光子芯片就是一个不错的方向,如今也迎来了好消息。

据中科鑫通方面的消息称,国内首条“多材料、跨尺寸”的光子芯片生产线已在筹备,预计将于2023年在京建成。届时,该条生产线填补了国内在光子芯片晶圆代工领域的空白,其制造的芯片,能满足通信、数据中心、激光雷达、微波光子、医疗检测等领域需求。

其中可以看到,可以为通信领域的相关芯片代工,说明,涵盖手机、5G网络等相关移动通信技术的芯片。这就解决了不少芯片问题,对于国产芯片的发展来说,是个利好消息。

其二,芯片大厂成立3D Fabric联盟

上个月底,台积电对外宣布称,将和各大芯片厂联合成立开放创新平台3D Fabric联盟,推动3D半导体的发展。截至目前,加入该联盟的已有19家半导体厂商,其中包含:美光、三星及SK海力士等全球排名前十的部分厂商。

该联盟成立后,将会协力研究3D先进封装技术,以便未来打造性能更强的芯片,同时还能降低生产成本。此举是为了通过提升封装工艺,来延续芯片的摩尔定律,向先进工艺进发。

可以说,此方式也是一种创新技术,为传统芯片工艺开辟了一条新路。

其三,美光推出先进的1β工艺

本月初,美光对外宣布称,新版DRAM内存芯片采用了最新的1β(1-beta)工艺,且样片已给部分手机、芯片厂商进行验证。美光表示,目前已在LPDDR5X移动内存上率先应用1β工艺,更多基于1β工艺的内存产品,将在明年推出。

据了解,美光的1β工艺融合多重曝光光刻技术、先进材料和工艺,利用专有的技术生产能效更高、性能更强的芯片。该工艺生产的新内存在性能、密度、能效上都有显著提升,可将能效提高约15%,存储密度提升35%以上。

这种技术创新,也是在传统工艺技术上做了变革,开创了一种新的工艺模式。

以上三个方面的消息,都是近期芯片厂商推出的新技术,基本上都在减少对先进光刻机的依赖,甚至要绕开了光刻机。对于ASML来说并非好消息,相反,各大厂商似乎要和它说再见了,难道ASML的时代或将落幕?

ASML的时代或将落幕?

众所周知,光刻机是传统硅芯片制造的核心设备,没了它半导体或遭断链危机,代工厂或将无法制造和封装硅芯片。然而,在光刻机领域里,ASML市场的占有率达80%以上,是行业的龙头企业。

自1994年前后,三星抛弃尼康成为ASML的客户,ASML迎来了成功故事。十年(约2006年左右)后,ASML开发出EUV原型,开启了它的时代,二十年来,一直占据着全球大半壁江山。

ASML的时代下,EUV也一直处于供不应求的状态,台积电、三星、英特尔等芯片大厂,都希望能够得到ASML更多的产能。

但是,EUV光刻机越先进,单个成本越昂贵,目前已超1.2亿美元,且运行成本非常高,一天耗电量至少在3万度以上。随着芯片工艺来到3nm节点,摩尔定律也逼近物理极限,再去追求高性能,可能会成本飙升、良率不保。

这促使了一些厂商,想要另辟蹊径,开始着手开发新技术,以求减少对光刻机的依赖。

另外,近几年受芯片规则影响,ASML先进光刻机无法自由出货。国内科企因此无法获得更先进的光刻机,只能自研新的技术绕开光刻机。比如,光子芯片不仅不需要EUV光刻机,且性能可以达到电子芯片的1000倍,功耗只有九万分之一。

如果,以上几种方式都良性发展,未来,对于光刻机的依赖度将大大降低。而国内的光子芯片生产线落地后,行业内再共同推进光芯片的生态建设,必然能摆脱光刻机时代。

如此下去,ASML的光刻机优势将不存在,那么,ASML的时代还真可能落幕。

对此,你有什么看法呢?

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