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1、对标联发科!高通骁龙6系芯片下半年升级为10nm工艺

2月26日,联发科在MWC2018上发布了Helio P60,它基于台积电12nmFinFET工艺打造,采用4颗Cortex A73大核+4颗Cortex A53小核组成,CPU最高频率为2.0GHz,GPU为Mali-G72 MP3,频率为800MHz。

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据业内人士@草Grass草透露,2018年下半年高通骁龙6系以上芯片全线升级为10nm工艺制程,并开始向4系渗透,对联发科形成全面包围之势。这次升级,不仅使高通骁龙6系芯片性能有所提升,功耗、发热控制也会更加优秀,届时对联发科Helio P60带来不小的压力。

根据此前曝光的消息,高通下一代中端芯片骁龙670将采用10nm工艺制程,其CPU内核将会以big.LITTLE架构的形式呈现。它有2颗高端定制Cortes A-75内核,用Kryo 300 Gol架构搭建;还有6颗低端定制Cortex A-55内核,用Kryo 300 Silver架构搭建。低端内核最高时钟速度约为1.7GHz,高端内核可达2.6GHz。

2、12英寸硅晶圆价格今年预计涨两成,6、8英寸涨一成

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半导体硅晶圆再传涨价,预计今年全年报价涨幅可达二成。昨日硅晶圆族群盘面表现,合晶、台胜科涨幅分达2.25%、0.38%,主攻12英寸晶圆的环球晶及中美晶却连袂走跌。

合晶、台胜科元月营收年增率仍维持去年水准,分别达到四成和二成。相较之下,环球晶、中美晶元月营收年增虽超过四成,但去年各月营收年增率多达三位数成长,营收成长趋缓。日盛投顾协理钟国忠预期,待3、4月电子业旺季,营收数据呈现更强烈的成长力道。

中国晶圆厂加速扩产,上游硅晶圆供给持续紧俏,12英寸硅晶圆今年首季报价调涨10-15%,每片报价站上90美元,全年预计将调涨逾二成;8英寸、6英寸硅晶圆同样供不应求,全年报价估涨一成。

3、国家大基金6.4亿元再次加码通富微电,成为第二大股东

2月27日,通富微电发布公告称,2月26日,公司收到股东富士通中国通知,富士通中国与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下“国家大基金”)、南通招商江海产业发展基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“南通招商”)、宁波梅山保税港区道康信斌投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“道康信斌投资”)签署了《股份转让合同》,共计转让公司无限售条件流通股股份184,917,589股。

其中,富士通中国拟将其所持公司69,547,131股股份(占公司股份总数的6.03%)转让予受让方国家大基金;将其所持公司57,685,229股股份(占公司股份总数的5%)转让予受让方南通招商;将其所持公司57,685,229股股份(占公司股份总数的5%)转让予受让方道康信斌投资。

据披露,本次转让价格为每股9.20元,国家大基金、南通招商和道康信斌投资的转让价款分别为人民币639,833,605.20元、530,704,106.80元、530,704,106.80元。

4、联发科首款AI芯片P60重磅出击MWC 2018,终端最早4月见

从去年开始,随着苹果iPhone X、华为Mate 10的相继发布,智能手机开始进入AI时代。继联发科在今年的CES上发布全新NeuroPilot人工智能平台之后,首款搭载联发科AI技术的芯片曦力P60也如约亮相MWC2018(世界移动通信大会)。

曦力P60(又称Helio P60)是联发科首款内建多核心AI处理器(Mobile APU)及NeuroPilot AI技术的新一代智能手机系统单芯片,采用arm Cortex A73和A53大小核架构,相较于上一代曦力P23/P30,CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET工艺制程更提升了P60优异的功耗表现,相较于上一代产品,P60整体省电量最多可达12%,当开启需要高运行效能的游戏时,省电量可高达25%。

曦力P60将成为今年联发科最重要的一款产品,无论从规模还是客户开案来看。此前联发科执行长蔡力行也表示,2018年P系列产品的营收占比将达15%~20%,12nm产品的导入,将对整体营收和市场占有率的回升起到关键作用。

5、高通:博通出价到1600亿美元 我们再考虑收购的事情

据外媒报道,高通公司已改变了对于收购的立场,公开表示,如果其竞争对手博通公司将出价提高到1600亿美元,涵盖250亿美元的债务,高通将同意被收购。博通曾在去年11月主动提出出价1300亿美元,但遭到高通董事会的一致拒绝。

高通拒绝博通的第一次出价的原因有两个:一是高通认为公司价值被低估,同时,“监管存在重大不确定性。”前者向外界表明,一旦报价提高,高通可能接受收购条件,今天的消息似乎证实了这一点。高通重申博通出价不够高,并要求后者将报价提高到每股90美元以上。在过去的几个月里,两家公司一直围绕交易纠缠不休,高通不断拒绝博通已提高的收购价,直到上周高通宣布已达成协议,准备收购恩智浦半导体,博通公司才将收购要约出价提升至每股79美元。

一旦高通与博通之间的合并之事尘埃落定,将成为有史以来最大的一笔技术交易,合并后的新公司将成为英特尔和三星之后的世界上第三大芯片制造商。这一消息发布前几天,高通公司举行了股东年会,进行了董事会成员的选举。

6、华为发布全球首款8天线4.5G LTE调制解调芯片巴龙765

2月26日,在2018年世界移动通信大会(MWC)上,华为发布全球首款8天线4.5G LTE 调制解调芯片——Balong 765(巴龙765),向业界展示了Balong 765在移动联接与车联网垂直领域应用方面的创新,在4G向5G演进的过程中提供可靠的解决方案,用联接改变未来生活。

Balong 765拥有全球领先的通信联接能力,能够提高运营商频谱资源利用效率,为终端用户带来极速通信体验,为车联网提供高集成度、高可靠性的芯片解决方案。Balong 765是全球首个支持LTE Cat.19的芯片,峰值下载速率在FDD网络环境下达到1.6Gbps,在TD-LTE网络下达到1.16Gbps,是全球首款TD-LTE G比特方案;Balong 765也是全球首个、业界唯一支持8×8 MIMO(8天线多入多出)技术的调制解调芯片,在速率提升与信号接收方面业内领先,频谱效率相对4×4MIMO提升80%;支持LTE-V技术,为智能网联汽车提供更安全稳定的联接。

7、新纪元:全球领先的屏下光学指纹方案即将规模商用

汇顶科技坚持”用最好的技术做最好的产品”信念,经过多年艰苦努力,打磨出应用于移动终端,代表生物识别技术新方向的屏下光学指纹技术,该技术即将在国际知名终端品牌旗舰产品上实现规模商用。本届展会上,汇顶科技还发布了性能更优异,用户体验更佳的第二代屏下光学指纹技术,并满怀信心在年内实现大规模量产;众多客户及媒体见证并体验了装备该项最新技术方案的样机,感知全面屏时代最具沉浸体验的全新解锁姿势。

此外,汇顶科技领先的指纹识别方案已经广泛商用于全球主流品牌的手机、笔记本和平板旗舰产品,包括知名终端品牌华为在本届展会上刚刚发布的全新一代全面屏笔记本MateBook X Pro及华为平板M5系列。凭借技术创新的深度及产品应用的广度,汇顶科技毋庸置疑的成为了安卓阵营指纹识别方案全球第一供应商。面向未来,汇顶科技将秉承以客户为中心、竭诚为客户提供有独特创新价值产品的初心,在成为世界一流创新科技公司的道路上坚定前行。

8、中国移动今年将建世界最大规模5G试验网

在2月26日举行的2018世界移动通信大会上,中国移动宣布,今年将建世界最大规模5G试验网。

据悉,中国移动今年将在杭州、上海、广州、苏州、武汉五个城市开展5G外场测试,每个城市将建设超过100个5G基站;还将在北京、成都、深圳等12个城市进行5G业务和应用示范。

在研发标准方面,在本次大会期间,中国移动公布了最新研发成果——已基于3GPP新空口标准,率先实现了全球最大规模的基站、终端芯片和测试仪表端到端互通,并首次发布了5G核心网预商用产品样机测试成果。

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