【前言】
随着年龄的增长，本人也越发低调，已经逐渐对RGB炫酷灯效产生厌倦，也失去了性能方面拼搏的动力，极限超频更是提不起兴趣。思来想去发现好久没有用过风冷，因此就用乔思伯HX6250来久违的来体验一把高端风冷散热器的畅快感。
【开箱晒物】
HX6250风冷散热器隶属于乔思伯旗下定位高端的HX系列，包装上使用黑色为主色调。6250则代表了6热管250瓦D-TDP散热能力。（D-TDP不等同于TDP，是乔思伯自行定义的参数，其实并没有什么参考意义）
乔思伯HX6250散热器为低调的全黑化设计，这也是本人选择它的最大原因，低调奢华有内涵！取掉顶部拉丝工艺处理的磁吸式顶盖，可以看到6条6mm热管通过穿FIN工艺与散热鳍片进行连接固定。
与CPU接触的铜底经过镀镍处理，表面光洁度和平整度很不错，仔细观察后发现铜底是微凸设计。
乔思伯HX6250标配了1个14CM的无光性能FDB轴承风扇，转速为700至1800RPM。最大转速下提供90.2CFM的风量与2.73mm H2O的风压。
对于6热管风冷散热器来说，乔思伯HX6250的尺寸并不是很大，仅为高162mm（不含顶盖的话是156mm）、长121mm、宽144mm，因此兼容性会有不错的表现。
上称后重量1251g，两斤半的重量对于有金属背板加固的风冷来说并不会对主板造成太大压力。
扣具很全面，完美支持INTEL平台的LGA1200/115x/1700/2011以及AMD平台的AM4/AM5。并且附送的硅脂是暴力熊的高性能hydronaut，非常好评。
乔思伯HX6250从设计上就考虑了内存兼容性，安装自带的1425规格风扇后不会对内存产生干涉。同时另一侧进行了避让设计，与主板供电部分的散热装甲也能和平共处互不影响。
【性能测试】
根据新发现的风冷散热器公理，《热管数=i（x）+1》可得，乔思伯HX6250应对酷睿i5完全没有问题，因此本人使用当前网红型号i5-13600K与之搭配测试。默认状态下CINEBENCH R23单线程1997pts，多线程23857pts。
CINBENCH R23烤机时酷睿i5 13600K的功耗在145瓦，温度表现为83摄氏度。乔思伯HX6250风扇转速达到了1600RPM，噪音表现可圈可点，放入机箱中都会令人难以察觉。
默认XMP6000时，内存带宽测试，读取87603MB/s、写入82904MB/s、复制8264MB/s、内存延迟72.8ns。
因为使用技嘉Z790 AORUS ELITE AX主板与M-Die颗粒的十铨DeltaRGB DDR5 6000，所以在BIOS中的设定如上图：P核倍频55、E核倍频43、核心电压1.3V、内存高带宽开启、内存低延迟开启、内存频率6400。
通过几个简单的超频设定后一次就点亮了系统，毫不拖泥带水。
经过超频后，整套系统的性能有了很大提升单线程分数达到了2168pts，多线程分数也同步提升到了26429pts，可见超频后的性能提升立竿见影。
超频过后对散热性能提出了更高要求，乔思伯HX6250压制下，功耗高达175瓦的i5-13600K温度最高100摄氏度，因此这款散热只适合轻度超频使用。
内存经过超频以及启用技嘉的高带宽低延迟技术后性能得到了显著增长，读取速度97961MB/s、写入速度100706MB/s、复制96647MB/s、延迟也降低到59.9ns。
【全文总结】
平心而论，其官方标示的250瓦D-TDP能力在面对酷睿i5 13600K超频后所带来的175瓦功耗显得有些无力。不超频时则能够带来比较令人满意的散热效率和低噪音表现。如果你的处理器功耗在150瓦左右，那么选择乔思伯HX6250会是一件很明智的事情。如果你希望超频时有更好的体验，那本人建议可以考虑拥有更多热管数量、双塔结构、三风扇、回流焊工艺的更高端HX7280。
