随着Redmi K50系列正式发布，手机5G SoC领域的高端旗舰终于凑齐了。2022年的顶配旗舰将以新骁龙8和天玑9000为代表（年中会有骁龙8 Plus补刀），准旗舰则是天玑8100、天玑8000和骁龙888的天下，至于骁龙870和天玑1200（还有衍生出来的天玑1300）就需要退居三线了。
那么，上述这些高端旗舰中，谁的理论性能最强？
骁龙870
骁龙870的本质是继骁龙865和骁龙865+之后的再次超频版，采用台积电7nm工艺，由1颗Cortex-A77（3.19GHz）超大核、3颗Cortex-A77（2.42GHz）大核和4颗Cortex-A55（1.8GHz）小核构成，集成Adreno 650 GPU。本文评测数据来自搭载这颗芯片的一加9R手机。
骁龙888
作为2021年度的昔日旗舰，骁龙888采用三星5nm工艺，由1颗Cortex-X1（2.84GHz）超大核、3颗Cortex-A78（2.4GHz）大核和4颗Cortex-A55（1.8GHz）小核构成，集成Adreno 660 GPU。本文评测数据来自搭载这颗芯片的一加9RT手机。
新骁龙8
新骁龙8采用三星4nm工艺，由1个3.0GHz的Cortex-X2超大核、3个2.5GHz的Cortex-A710大核以及4个1.8GHz的Cortex-A510小核构成，集成新一代的Adreno 7系GPU。本文评测数据来自搭载这颗芯片的iQOO 9 Pro手机。
天玑1200
天玑1200采用台积电6nm工艺，采用了“1+3+4”三丛集架构，作为超大核的Cortex-A78核心主频高达3.0GHz，3颗大核Cortex-A78为2.6GHz,，4颗Cortex-A55小核为2.0GHz，集成Mali-G77MC9 GPU。本文评测数据来自搭载这颗芯片的Reno 7 Pro手机。
天玑8100
天玑8000系列包含天玑8000标准版和天玑8100，它们均基于台积电5nm制程工艺设计，采用四核Cortex-A78+四核Cortex-A55，集成Mali-G610MP6 GPU和第五代AI处理器APU 580（2个性能核心+1个通用核心）。其中，天玑8100的大核主频提升了100MHz，GPU频率提升了20%，APU 580中的性能核心频率提升了25%。本文评测数据来自搭载天玑8100的Redmi K50。
天玑9000
联发科天玑9000选用了台积电4nm制程工艺，由1个 Cortex-X2超大核（3.05GHz）、3个Cortex-A710（2.85GHz）大核、4个Cortex-A510（1.8GHz）能效核心组成，集成ARM Mali-G710MC10 GPU。本文评测数据来自搭载这颗芯片的Redmi K50 Pro手机。
下面，是几款芯片在安兔兔、鲁大师、GeekBench 5和GFXBnech基准测试软件中的跑分对比。
安兔兔对比
鲁大师对比
GeekBench 5对比
GFXBench跑分
总的来看，天玑8100的综合性能介于骁龙870和骁龙888之间，相较于天玑1200这个前辈GPU性能有了翻天覆地的变化，在中端价位的竞争力十足。
据说高通骁龙870已经停产，只能调低骁龙888的身价与天玑8100抗衡。但是，骁龙888的发热和功耗表现不佳，实际体验不是天玑8100的对手。
天玑9000的综合性能足以和新骁龙8抗衡，其CPU性能领先，GPU性能落后，但幅度不大，这也是联发科历史上第一次能与同期骁龙8系贴身肉搏，值得期待。
现在的问题是，手机厂商是否愿意为天玑芯片搭配更好的屏幕、更好的传感器？
