#秋日生活打卡季#
在华为5G还没“出圈”之前，国人对这家企业的映像，大致停留在手机厂商上，在芯片规则不断的升级过程中，华为不断带给了我们惊喜，麒麟芯片、鸿蒙系统、欧拉系统等等顶尖技术相继曝光。
华为本质是一家通讯企业，从事手机业务的发展也无可厚非，要说到最成功的布局，肯定是在半导体产业上，高瞻远瞩的任正非，在1991年时就成立了海思半导体，也得以有了如今的成就。
华为启动芯片全产业链布局，已经接近三年的时间，把技术“去美化”当做了信念，如今成功实现了三大顶尖技术的实质性突破，伴随着后续深入的研究，芯片国产化体系的“雏形”已经形成了。
任正非的魄力
美企之所以能够保持技术领先，其中用到了很多不光彩的手段，而当初法国的阿尔斯通就是一个例子，为了谨防“美式陷阱”，国际企业在发展过程中都有所收敛，这才形成了一直被美企“压着打”的市场格局。
而任正非很早就意识到了这一点，在海思半导体逐步成型之后，就把它从华为主体当中剥离了出来，成立了独立的实体公司，就是为了谨防一方技术实现突破后，遭到相对应的牵连，如今看来这一步还真的走对了。
海思半导体经过二十余年的努力，在2018年的时候融合了华为的5G技术，推出了全球首款自研的5G SOC芯片，将5G基带等等小芯片集成在了麒麟芯片上，就连当时的苹果都没有这样的技术，高通芯片的断供彻底激发了华为自研芯片的决心。
在华为推出全球首款的5nm芯片之后，老美也开始着急了，利用自己的供应链优势，一步步逼迫台积电中断代工，就此华为获取芯片的途径完全被切断，后续发布的手机也不再支持5G网络，作为5G技术的研发者，面临着这样的局面着实难受。
在海思半导体失去了营收能力后，都以为任正非会就此放弃，但令人意外的是，华为加大了投资力度，让其参与全产业链的布局，如今三年的时间过去了，海思没有让人失望，完成了三项顶尖技术的突破，助力国产芯片的“去美化”！
三个顶尖技术完成突破
其一就是芯片堆叠工艺，目前国内仅能实现14nm的量产，要想进一步推升，就必须要得到ASML的EUV光刻机，不过以目前的现状来讲几乎不可能，于是华为转变了思路，将重心放在了先进封装工艺上，利用两颗同等工艺芯片的堆叠，实现性能翻倍的效果。
而原理也相对简单，就是将子芯片通过绝缘材料堆叠在主芯片上，建立相应的逻辑互联，从而形成1+1+N 2的效果，这项工艺已经被台积电用于苹果的桌面级芯片M1系列上，并且取得了非常好的效果，而华为在这项技术上也获得了诸多的技术专利。
其二就是光子芯片，华为在去年的时候就公布了该领域的诸多专利，这项技术简单点来讲，就是采用频率更高的光波来作为信息载体，取代了电子集成芯片采用的电流信号载体，可以带来更低的传输损耗 、更宽的传输带宽以及更小的时间延迟。
根据此前的相关消息透露，光子芯片的性能要比传统的电子芯片提升至少1000倍，在功耗上提升也非常的明显，最关键的是不需要用到EUV光刻机，就能够满足高端芯片生产需求，而国内首个光子芯片代工厂也将在2023年投产。
第三就是超导量子芯片了，在本月华为正式公布了这方面的专利，从简介当中可以了解到，这项技术主要解决了量子比特之间的串扰问题，解决了世界性的难题，超级计算机的实力想必大家都有听过，而超导量子芯片就是基于这项技术建立的。
而这三项技术都有一个共性，那就是不需要高端的光刻机，除了芯片堆叠工艺之外，目前已有的国产光刻设备，就能够满足实际的制造需求，而华为在这些领域中取得的诸多技术专利，也让中国在全新的芯片领域当中占据主导地位。
即便在营收大幅下滑的情况下，任正非依然坚持拿出总营收的20%，作为每年的研发经费，国内有这样魄力的企业家能有几个呢？相信华为可以解决芯片的完全“去美化”，对此你们是怎么看的呢？
