日本周五公布了其在尖端半导体领域创建国家冠军的最新尝试：一家名为Rapidus的公司，目标是在2027年实现大规模生产。
丰田汽车和NTT是投资该项目的八家公司之一，新公司希望在政府支持的举措失败的地方取得成功。
日本已经意识到，国内的半导体生产对经济安全至关重要，特别是因为对供应商台湾省的依赖带来了地缘政治风险。在这最后的努力之前，日本在2010年代失去了十年，没有对它这个曾经繁荣的产业进行投资。
Rapidus总裁小池敦义说，这是卷土重来的”最后机会”，他最近曾领导内存芯片制造商日本西部数据。
Rapidus计划在十年内进行5万亿日元（360亿美元）的资本支出和其他投资。这八家公司将总共投资73亿日元，政府将提供700亿日元的补贴。
这家芯片制造商将专注于作为自动驾驶汽车的大脑和其他人工智能应用的半导体。
Rapidus的目标是在2027年在日本制造具有2纳米技术的芯片。台积电和韩国的三星电子已经建立了3纳米水平的大规模生产技术，并计划在2025年进行2纳米水平的大规模生产。
“五年后，我们将在日本拥有最先进的代工业务，”小池说。
芯片制造设备供应商东京电子公司的前总裁东哲郎担任Rapidus的董事长。
在20世纪70年代由政府领导的努力下，日本的半导体行业产生了具有全球竞争力的电子集团，如日立和NEC。在20世纪80年代末，日本公司主导了全球市场，占有一半的份额。
但是，由于与美国的贸易摩擦，在出口限制下，收益开始受到影响，而韩国和中国台湾省的芯片制造商则取得了快速的发展。结果，降低了日本公司的投资能力，让它无法确保开发和大规模生产尖端产品的必要条件。
日本在微型化的投资竞赛中未能跟上，在2010年代造成了一个近十年的技术真空。韩国和中国台湾省的芯片制造商即使在经济不景气时也继续大量投资，并建立了高利润的商业模式，超过了日本的竞争对手。
日本振兴其半导体产业的最新举措，其中一个背景就是美国和中国在台湾问题上的紧张关系不断加剧。台湾省在最先进的半导体–那些小于10纳米的半导体–的全球制造能力中占了大约90%。如果该地区爆发危机，日本可能会失去获得半导体供应的机会。
日本和美国已经将半导体定位为其经济安全的一个关键因素。日本政府正在发挥主导作用，促进国内生产。2021年5月，执政的自民党成立了一个议会小组，研究半导体战略。经济产业省也加入其中，在当年6月编制了一份半导体战略。一项成就是吸引了台积电在日本建厂。
同时，日本和美国有计划共同开发先进的半导体。东京和华盛顿在今年5月同意合作创建一个有弹性的半导体供应链。Rapidus的建立表明在这方面已经取得了多少进展。
“日本贸易部的一位官员说：”这就是我们将进行斗争的地方。
一个与美国的联合研究中心也正在建立当中。该中心将由东哲郎负责监督。
在先进半导体的基础研究方面有着良好记录的IBM可能会加入该中心。日本是一个提供供应商的合作伙伴，依靠的是它制造芯片的材料和设备方面占有很大的市场份额。
为了有机会与全球顶级芯片制造商竞争，确保人才、供应和资金，至关重要。还需要有筹资能力来支持导致大规模生产的长期投资阶段。
日本的过去充满了政府在半导体领域失败的举措。2000年代和2010年代启动的许多高级开发项目，都是无果而终。2006年，东芝、日立和老牌的瑞萨科技为政府支持的联合铸造厂成立了一家规划公司。结果，这三家公司无法协调，项目在半年内就失败了。
前尔必达存储器公司合并了日立、NEC和三菱电机的半导体业务，在经历了昂贵的投资狂潮之后，尽管得到了政府的救助，却依然在2012年申请了破产保护。
2022/11/12日经英语新闻
