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1、三星260亿美元的豪赌:想垄断DRAM和NAND闪存市场

2、传中芯国际14纳米FinFET后年量产

3、曝SSD价格明年会大幅回落

4、苹果屏下指纹专利获批:触屏即解锁

5、苹果推“去三星化” 拉拢台厂保障LG OLED产能

6、5G标准制定关键进展:非独立组网标准第一个版本正式冻结

7、总投资超百亿 奕斯伟硅晶圆项目落户西安

8、IoT/汽车应用爆发 持续驱动半导体成长

9、比特币期货首秀:暴涨3000美元 三次触发熔断

10、新款iPhone X电池容量将提升至3400mAh

一、三星260亿美元的豪赌:想垄断DRAM和NAND闪存市场

据外媒报道,经过50年的发展,半导体市场仍然显得非常活跃,它在今年有望增长20%。随着高增长而来的是供应短缺,这就是DRAM和闪存价格为什么今年会上涨的原因。

三星在DRAM和闪存市场占有半壁江山。它计划明年将其在生产方面的资本支出预算提到1.5倍,提高至260亿美元。相对而言,英特尔在2017年的资本支出预算仅为120亿美元,较2016年增长了25%。事实上,三星的预算约为2017年三家大公司英特尔、台积电和SK海力士的资本支出预算的总和。

三星的主要竞争对手现在面临着一个艰难的抉择。它们要么提高资本支出预算,保障足够的供应量,从而保有自己的市场份额,要么干脆放弃竞争,因为三星更高的产能将会产生别人难以企及的规模经济效应。

任何想要追赶三星的公司都面临着整个行业供给过剩、价格下滑以及亏损扩大的问题。半导体工厂必须全负荷运行,才能维持最低的成本,只要价格能够支付各种可变开支和固定成本,那就值得继续维持工厂运转。

但是,如果它们不增加预算,提高产能,那么它们就可能面临市场份额萎缩、成本增加并最终被淘汰出局的后果。不要指望英特尔和镁光的合资企业能够对抗三星。英特尔几十年前就退出了DRAM业务。

英特尔和镁光依靠其3D XPoint NVRAM(非易失性闪存)可能能够在DRAM和闪存市场上占有一席之地。但是,这一希望注定落空,因为它们决定将3D XPoint捆绑到英特尔CPU上。此外,三星可以从Crossbar或Nantero公司那里购买或获得授权使用与NVRAM竞争的技术。

对于消费者来说,一个利好的消息是:在未来12-18个月内,我们应该会看到更便宜的DRAM和NAND闪存出现。但是,从长远来看,我们可能会看到三星垄断DRAM和NAND闪存生产,减缓价格下降速度以及遏制竞争。

二、传中芯国际14纳米FinFET后年量产

2017年11月底中芯国际完成权益类组合融资交易,合计募集资金9.72亿美元,创下2004年IPO以来最大金额的权益类融资,且除兆易创新外,包括大唐控股、国家集成电路产业基金等均积极参与, 代表两大股东对于未来中芯国际发展的战略性支持,也突显中芯国际在中国半导体业发展蓝图上将持续扮演关键的角色。

事实上,2017年11月兆易创新公布将以不超过7000万美元的额度来认购中芯国际的配售股份,而交易完成后,兆易创新将持有中芯国际1.02%的股份,不但可藉由中芯国际的产能来确保兆易创新NORFlash供货的稳定性, 且双方可以发展多层次的战略合作关系之外,也显示半导体产业链的结合或策略联盟的频率将有所提升。

而预料中芯国际的布局重点将包括:持续追赶先进制程、实施差异化策略、启动产能扩张、跨界整合后段封测等。 其中在制程的规画上显然将采取多元化的策略,也就是先前公司积极延揽前Samsung、台积电技术高层梁孟松,也就代表中芯国际并不放弃先进制程的追逐,其中中芯国际的第一阶段PolySion制程已经量产, 第二阶段是第一代的HKMG制程(中芯称为HKC制程),已经在2017年第二季开始产出,2017年第四季28奈米估计将突破10%的营收比重,而第三阶段是第二代的HKC制程,预计在2018年底量产,同时透过人才招聘及政府支持 ,预料中芯国际14奈米FinFET将于后年量产。

至于实施差异化策略方面,主要是针对物联网及其他新兴科技领域的需求,中芯国际也不放弃发展成熟及特殊制程,包括投入闪存NORFlash、微控制器(MCU)、传感器CMOSSensor、高压(HV)等制程技术平台等。

而在启动产能扩张方面,除内在的动力,如企业自身实力的增强,产能利用率的上扬,中国境内客户的销售额比重已达50%外,外部压力也确实使中芯国际面临持续扩张产能的必要性,特别是必须缩短与国际大厂间的产能差距, 同时考虑中国半导体业向上冲刺的态势,中芯国际必须扮演中国集成电路制造业的领头羊。

最后在跨界整合后段封测方面,现在的代工制造商均须有跨界后到封装的能力,来进行2.5D-3D的集成,而此部分台积电已走在前列,中芯国际更不甘落后,已与长电科技合资在江阴成立中芯长电。

从中国集成电路制造产业未来产能陆续释出的情况来看,目前中国12吋晶圆厂共有22座、其中在建11座,8吋晶圆厂18座、在建5座,部分将新厂将陆续于2018年进入量产阶段,特别是2018年将是中国内存制造从无到有的关键年度 ,故总计2018年中国集成电路制造产业产值年增率预估将达19%,增幅仍维持于高速成长阶段。

三、曝SSD价格明年会大幅回落

最近几年内存和闪存的价格总是牵动着所有人的心,因为数次的产能问题已经让存储设备的价格坐了好几趟过山车,虽然闪存的价格已经稳定下来了,可内存还在天上呢。不过根据我们最新得到的消息来看,起码明年闪存的价格是会大幅回落了,特别是SSD,因为闪存产量明年会有一个大幅增长。

近年来闪存产能问题主要集中在2D NAND转向3D NAND花费了闪存厂商不少功夫,毕竟3D NAND的技术还没有完全成熟,但是2D NAND却已经落伍,每一次半导体领域的技术升级都会带来这样的问题。但是经过几年的努力,3D NAND终于要熬出头了。

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根据Digitimes报道,2018年第一季度,多年来闪存供需不平衡的局面将会有所改善,因为3D NAND的量产工作终于走上了正轨。他们表示东芝、三星、美光和海力士等闪存大厂的3D NAND产能已经逐渐走高,而这将帮助Powertech(精电科技)、ChipMOS(南茂科技)等封测厂(封装、测试)收获到更多的订单。

其实现在来看,SSD的主控厂商经过几年的苦日子,对于各种闪存的寿命、速度的保护已经达到了非常高的水准,并且已经有不少厂商开始尝试使用寿命很短的QLC闪存做SSD。而随着明年NAND闪存的扩产,主控在技术上的优势说不定能引领SSD产业的再一次升级。首先体现的就是价格,12月份和明年Q1的SSD价格会逐步稀释掉今年累积起来的泡沫成分,而后面就是越来越多的大陆厂商将会加入到SSD产业的角逐中来。

四、

苹果屏下指纹专利获批:触屏即解锁

早在2015年,苹果曾经申请过在OLED屏下实现指纹识别的专利,目前,该专利已经获批。

与目前成熟的Touch ID或者其他公司已经公布的屏下指纹识别不同,苹果设计的屏下指纹识别方案并不会在固定位置设置指纹传感器,或者说识别面积覆盖整块显示屏,手指触碰到屏幕即可解锁。不过,这一技术是否达到实用阶段,尚无法证实。

在今年发售的iPhone X手机中,苹果放弃了指纹识别技术,采用了三维人脸识别功能。苹果高管甚至对媒体表示,苹果从未考虑在iPhone X中采用屏下指纹识别技术,目的是投入全部的精力,尽可能提高人脸识别的准确率和用户体验。

所以,即使苹果的这项专利已经获批,但是究竟会不会在iPhone上用上这项技术依然是个未知数。如果能用上的话,还需要多长时间。

另外,使用屏下指纹的话,对于实现真正的全面屏设计,也显得相当关键。目前iPhone X的面容ID功能需要在显示屏上设置个“刘海”以放置相关组件。

在智能手机行业,更加广泛的做法是研发屏下指纹识别技术。三星电子目前正在积极开发,有可能在明年的S系列或Note系列中第一次推出屏下指纹识别功能。另外,美国高通公司也已经对外发布了屏下指纹识别方案,预计中国手机厂商将会在明年的产品中使用高通的技术。

不过和整个行业并不相同的是,苹果放弃了屏下指纹甚至是指纹识别,全部依靠全新的人脸识别。据分析师预测,在明年的所有手机中,苹果将会全面配置人脸识别。

不过有不少媒体和消费者指出,在身份识别方面,指纹识别的用户体验好于人脸识别,苹果放弃指纹识别是一个失误。消费者认为,在拿起手机的一瞬间就可以将手指放在某个位置进行识别,“放在眼前”的手机已经完成了解锁。但是在人脸识别中,用户需要将脸部对准手机,浪费了一些时间。

另外,近来已经出现了iPhone X人脸识别被破解或在某些情况下无法使用的消息。比如青少年用户目前无法使用人脸识别。

明年的安卓手机有望推出屏下指纹识别功能,未来手机的发展方向到底是人脸识别还是屏下指纹识别,将值得高度关注。

五、苹果推“去三星化” 拉拢台厂保障LG OLED产能

苹果强攻OLED,找达运、帆宣等台厂协助,在苹果龙潭厂启动秘密研发计划,由达运提供全球只有三家业者能供应的 OLED关键材料精密金属屏蔽(FMM),帆宣负责PI雷射修补机与无尘室设备,藉与台厂紧密合作,达到“去三星化”。

对此,达运发言系统表示,与客户均签有保密协议,不方便说明;帆宣则以不予置评响应。 业界认为,材料与设备更是苹果追求产品稳定量产的一大关键,若进度顺利,达运、帆宣可顺势成为苹果量产伙伴,不仅对两家公司业绩挹注大,更是台湾发展设备材料一个重要里程碑。

业界指出,苹果未来二至三年的iPhone新机都将搭载OLED面板,但目前iPhone的OLED由三星独家供货,三星并掌握全球两大FMM供货商大日本印刷与凸版印刷的料源,苹果为“去三星化”,积极扶植乐金显示器(LGD)等业者,作为OLED第二供货商。

消息人士透露,目前业界普遍预期,LGD明年可望成功分食iPhone OLED订单,但由于大日本印刷与凸版印刷的FMM材料都遭三星掌控,苹果因此在台湾找上全球第三家有能力研发生产FMM材料的达运,希望藉由达运与LGD搭配, 让明年iPhone第二OLED供货商供货无虞,降低三星独家供货的威胁。

据悉,苹果之所以找上达运,除了达运是全球第三家有能力研发生产FMM材料的业者之外,苹果龙潭厂主要从事先进显示技术研发工作,多数员工来自友达、群创等台湾面板厂,又以友达人数最多。 达运隶属明基友达集团,其FMM产品已陆续送样友达,达运在技术与和友达出于同集团渊源下,获得苹果龙潭厂高层青睐。

帆宣在OLED制程中,自行开发的自有品牌PI雷射修补机,已成为中国大陆OLED面板厂市占第一的机台设备,属于去三星设备阵容的一员;此外,帆宣代理杜邦、陶氏化学等大厂OLED材料,因而获苹果点名。

根据竹科管理局数据,苹果龙潭厂主要承接过去高通光电及高强光电的厂房,2014年11月11日获核准入区,2015年 4月 15日完成公司登记,是苹果在美国总部之外,继日、韩之后,第三个海外研发重镇。

先前市场曾传出,苹果龙潭厂暂停Micro LED开发,缩编该项目人员。 分析师认为,应是在台湾的研发已告一段落,相关成果移转回美国进行下一阶段开发作业。 苹果龙潭厂研发脚步未曾稍停,只是重心转向OLED,且近期增添不少机台及材料供货商,仍维持苹果一贯的低调作风。

六、5G标准制定关键进展:非独立组网标准第一个版本正式冻结

近日,5G(第五代移动通信技术)标准制定又迎来一个关键节点。美国时间12月2日,3GPP(移动通信的标准化机构)的消息显示,3GPP 5G NSA(Non-Standalone,非独立组网)标准第一个版本正式冻结。

根据3GPP的规划,5G标准分为NSA和SA(Standalone,独立组网)两种。其中,5G NSA组网方式需要使用4G基站和4G核心网,以4G作为控制面的锚点,满足激进运营商利用现有LTE网络资源,实现5G NR快速部署的需求。

通信专家表示,NSA作为过渡方案,主要以提升热点区域带宽为主要目标,没有独立信令面,依托4G基站和核心网工作,相对标准制定进展快些。同时,NSA的5G性能和能力也会大打折扣,另外,实现5G的NSA,需要对现有4G网络进行升级,对现网性能和平稳运行有一定影响,需要运营商关注。

按照3GPP的规划,半年后即2018年6月份,会发布SA独立组网方案,是业界公认的5G目标方案,能实现所有5G的新特征,有利于发挥5G的全部能力。

不过,NSA标准冻结也同样具有关键意义。专家表示,5G标准NSA方案的完成是5G标准化进程的一个重要里程碑,标志着5G标准和产业进程进入实质性加速阶段,5G商用进入倒计时。

不过,他也强调,本次12月初的3GPP分组大会只是宣布5G NSA通过讨论,但具体技术细节和规范要在12月22日的3GPP全会上才会全部完成并对外披露,现在对细节规划进行讨论还为时尚早。

标准冻结对通信行业来说具有重要意义,就是一些核心标准就算定下来了,即便将来正式标准还有些微调,但不影响之前厂商的产品开发。

华为、中兴全球范围内推进5G预商用。华为无线产品总裁杨超斌日前接受媒体采访时称,华为在正在全球范围内推进5G预商用,“中国主要是北京、上海,韩国主要是首尔,首尔热闹的江南区,意大利选择了米兰,日本选择了东京,加拿大主要是与戴尔在温哥华和多伦多,英国主要是与英国电信在伦敦,在德国是德国电信,在今年下半年开始了5G预商用的试验网建设。”

除了华为,另一家中国电信设备商中兴通讯也在全球范围内开展5G预商用。今年11月份,中兴通讯和日本软银合作在东京都港区芝大门开启了4.5GHz频段5G实质性实验;今年10月份,中兴通讯宣布与意大利第一大移动运营商Wind Tre、意大利领先有线运营商Open Fiber合作,在3.6-3.8GHz频段上,建设欧洲第一张5G预商用网络。

七、总投资超百亿 奕斯伟硅晶圆项目落户西安

2017年12月9日,奕斯伟硅产业基地项目签约仪式在西安举行。

约仪式上,西安高新区与北京芯动能公司、北京奕斯伟公司三方共同签署了硅产业基地项目投资合作意向书。根据意向书,该项目总投资超过100亿元,由北京芯动能公司旗下北京奕斯伟公司作为主体统一规划、分期推进,项目建成后将填补国家半导体硅材料产业空白,进一步完善陕西省集成电路产业链条。

西安高新区管委会主任杨仁华、芯动能董事总经理王家恒、奕斯伟副董事长米鹏上台签约

北京芯动能投资管理有限公司由京东方科技集团股份有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、北京亦庄国际产业投资管理有限公司和专业团队共同于2015年发起成立。

陕西省委常委、市委书记王永康在致辞中说,奕斯伟硅产业基地项目顺利签约,对优化陕西和西安产业结构、助力“中国制造2025”具有重要意义。当前,西安正在全力打造全国最优营商环境,已成为第7个市场主体破百万户的副省级城市,欢迎更多优秀企业家前来投资兴业,使西安成为全球硅产业创新中心。在省委、省政府的坚强领导下,全市上下将当好“金牌”五星级“店小二”,为项目做好各项保障工作;将责任到人抓好落实,全力以赴推进项目早开工、早投产、早达效;将大力弘扬优秀企业家精神,打造关心重视企业家和企业家创新创业的双示范城市。

京东方集团董事长、北京芯动能公司董事长王东升说,项目短短几个月就落地西安高新区,对省、市、高新区发展高新技术产业的执着激情和专业精通深感钦佩,对提供的优质高效服务深受感动。西安营商环境优良、产业配套完备、人才资源富集,发展硅产业条件得天独厚。公司将全力以赴、加快推进,早日将项目建成行业典范。

目前,我国有多个城市在实施硅晶圆战略,上海(新昇)、重庆(超硅)、江苏无锡(中环)浙江杭州(Ferrotec)、宁夏银川(FerroTec)、河南郑州(合晶)等纷纷上马月产10万片的12寸大硅片项目。包括国资、外商独资、合资项目。

据悉,2016年全球前五大半导体硅片厂商产能占全球92%, 寡头垄断已经形成。而目前国内对主流12寸大硅片一个月需求量约45-50万片(包括西安三星、无锡SK海力士、大连英特尔的需求量),完全依赖进口,国产化迫在眉睫。国家也从政策和资本层面强力推动半导体国产化进程。

八、IoT/汽车应用爆发 持续驱动半导体成长

据IC Insights最新报告预估,2016~2021年间车用与物联网芯片的销售金额成长将比整体芯片市场要快70%。 到2021年时,车用芯片的销售金额将达429亿美元,比2016年成长200亿美元;物联网相关芯片的应用则可望从2016年的184亿美元增加到342亿美元。

在2016到2021年间,车用IC与物联网IC芯片销售额的复合年增率(CAGR)将分别为13.4%与13.2%,同期整体芯片市场的CAGR则仅有7.9%。 到2021年时,全球芯片市场规模预估将达到4,345亿美元。

九、

比特币期货首秀:暴涨3000美元 三次触发熔断

北京时间周一早间,芝加哥期权交易所 (Cboe) 比特币期货上线交易,比特币正式迎来走进华尔街的里程碑时刻。

Cboe将于明年1月交割的比特币期货开盘报15000美元,随后快速上涨,期间三次触发熔断。当前报价18320美元,成交量为1846手。

北京时间9:35,在比特币期货涨超10%后,Cboe表示,由于波动性较大,暂停交易两分钟;到了11:05,涨幅进一步扩大至20%,Cboe再次宣布暂停交易;11:35,Cboe今日第三次宣布暂停交易。

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比特币现货价格也大幅上涨。据Bitfinex平台报价,在期货交易启动后最初五分钟内,比特币由14468美元涨逾1000美元至15647美元,涨幅达8%。当前比特币现货价格进一步升至16289美元,较比特币期货交易开始时涨幅达13%。

Cboe比特币期货合约以现金结算,价格基于Gemini交易所的比特币美元拍卖价格。Gemini交易所是由Cameron Winklevoss和Tyler Winklevoss兄弟所有和经营的虚拟货币交易平台。

彭博数据显示,在交易启动的最初7分钟内,成交手数不到120手。Cboe比特币期货的一手,即为1个比特币,最小价格波动幅度为10美元。

在上周冲刺20000美元后,比特币进入连日回调。就在Cboe比特币期货正式推出十几个小时前,Bitfinex平台报价显示,比特币价格一度大跌近15%,至1.3万美元下方。

交易启动之初,Cboe官网一度瘫痪。

十、新款iPhone X电池容量将提升至3400mAh

凯基证券分析师郭明錤透露,苹果将为明年发布的iPhone提供更大的电池容量,其中新款iPhone X的电池容量将提升至3400mAh。

新款iPhone X可能会被命名为iPhone X Plus,6.5英寸版本的容量最多达到3400mAh,5.8英寸的新款iPhone X电池容量扩大至2900mAh-3000mAh,6.1英寸LCD版本的电池容量则会在2850mAh-2950mAh之间。

根据此前曝光的消息,新款iPhone X可能会采用4GB运储、512GB存储,甚至双卡双待等。

在售价方面,按照苹果今年的市场产品定价,有业内人士猜测,新款iPhone X(Plus)可能将成为苹果历史上首款价格过万的智能手机。

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